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高新集团投资企业推出62mm封装技术集成最高功率密度功率模块产品

发布时间:2021.03.01 作者:夏欢 来源:合肥高投

  近日,种子基金投资企业合肥中恒微半导体有限公司(以下简称“中恒微”)发布了最新产品1200V—600A的功率模块2B600M120S1P,进一步扩大了公司62mm封装IGBT模块阵容,产品在额定电流级别上领先于竞争对手。

  产品通过高可靠性工艺体系和高自动化生产设备、工艺进行模块制造,提高可靠性,保证了性能的一致性,采用最新一代沟槽工艺的芯片技术,具有更高电流密度,应用于成熟的62 mm封装模块,可提高功率密度,且不增加封装尺寸,满足市场所需。该封装配有尺寸符合工业标准的基板,因而可以轻松兼容现有设计。相比较前代功率模块,输出功率提升了30%。

  2B600M120S1P功率模块可让客户在不变更PCB(印制电路板)和电路情况下,直接替换老产品,从而在最短时间内达到输出功率和系统效率提升的目的。相对于市场主流公司产品,2B600M120S1P模块在开关损耗及饱和压降的平衡设计方面占有较大优势;相比于市面同类竞品,器件可减少损耗,有助于降低散热设计要求和成本,优势明显。



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